日前，掌载主GPD 在推特上宣布了新款 XP PLUS 安卓掌机。机搭官方表示，动散这款掌机最初计划搭载高通掌机芯片骁龙 G3x Gen1，天玑但最终采用了联发科天玑 1200 方案。跑分

今天，超骁GPD 官方放出了 XP PLUS 安卓掌机的掌载主跑分，官方称这款掌机搭载主动散热的机搭天玑 1200，跑分超骁龙 888。动散

如上图所示，天玑在 Geekbench 的跑分核显性能测试中，XP PLUS 的超骁主动散热天玑 1200 跑分超过了骁龙 888。

此外，掌载主官方表示这款掌机手柄再次升级，机搭采用创新式设计的动散霍尔摇杆，无极，超线性，无死区，支持重力感应陀螺仪，三轴重力感应、三轴陀螺仪、 三轴指南针。XP Plus 将支持拨打和接收来电。采用三选二卡槽，可以是双 Nano-SIM 卡，或 Nano-SIM + microSDXC 卡组合，支持 4G 全网通[TD-LTE（移动），FDD-LTE（联通、电信）]。

接口方面，XP Plus 此次升级全功能 Type C，支持最高 4K / 60Hz，支持 DP 1.2 规范，可外接显示器。

IT之家了解到，联发科天玑 1200 于 2021 年初发布，采用台积电 6nm 工艺，CPU 采用 1+3+4 的旗舰级三丛架构设计，包含 1 个主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核，搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0。

目前，GPD 暂未公布这款掌机的发布时间。