据日经新闻报道，印度亿美元加业升印度政府官员古朗加拉尔·达斯（Gourangalal Das）近日表示，将斥技产级并建立印度将斥资300亿美元全面改革科技行业，速科并建立芯片供应链。芯片达斯表示，印度亿美元加业升这一投资计划旨在增加当地生产半导体、将斥技产级并建立显示器、速科先进化学品、芯片网络和电信设备以及电池和电子产品的印度亿美元加业升能力。据其称，将斥技产级并建立印度的速科芯片需求每年的增长速度几乎是全球的两倍，“到2030年，芯片印度半导体需求将达到1100亿美元。印度亿美元加业升所以到那时，将斥技产级并建立它将超过全球需求的速科10%。”

达斯表示，印度正在寻求引入更多“成熟”而非最顶尖的芯片。其中包括采用65纳米至28纳米芯片。达斯还称，印度对台湾地区的科技公司合作持开放态度。

报道指出，达斯说，这300亿美元资金将用于建立完整的供应链生态系统。其中约100亿美元用于建设两家芯片工厂和两家显示器工厂。此外，计划向电子行业提供约70亿美元，包括富士康等企业，以及同为iPhone组装商的和硕。其余资金用于“电信、网络、太阳能光伏、高级化学和电池等附属服务”。

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