盖世汽车讯  Susquehanna Financial Group最新的月全月收研究显示，8月全球芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的球芯时间）为26.8周，连续第三个月收窄，片交表明全球芯片短缺正在进一步缓解，间再但许多类型的缩短芯片仍然短缺。

Susquehanna分析师Chris Rolland表示，连续全球芯片平均交付时间的月全月收缩短反映了手机和个人电脑的芯片需求放缓。但是球芯，部分市场仍然过热，片交订单的间再增长速度超过了芯片制造商的产能。他在一份研究报告中表示，缩短“我们认为芯片囤积的连续趋势和库存的建立还没有在系统中发挥作用。”

戴尔科技公司首席财务官Tom Sweet在9月8日表示，月全月收个人电脑市场的球芯供应链已基本恢复正常运营。随着供应的片交改善和需求的减弱，许多零部件的成本越来越低，不过戴尔正努力清理其库存，以便能利用更有利的零部件价格。

芯片行业往往难以实现供需平衡，部分原因是零部件的生产需要几个月的时间。如今，半导体制造商也在为更大范围的经济服务，生产的芯片也被用于汽车、工厂设备和家用电器。

过去，投资者一直认为芯片交货期延长是该行业积压了太多库存的迹象，也是该行业衰退的前兆。但新冠疫情造成的供应链中断导致出现了前所未有的芯片短缺。Rolland指出，全球芯片平均交付周期下降到10到14周的水平，才是行业“健康”的水平。

Rolland表示，一些电源管理、微控制器和光电子器件的平均交付时间仍在进一步延长。Microchip Technology和英飞凌等公司仍在争先恐后地填补这些产品的订单。不过，其他芯片制造商已经受到需求下降的影响，包括严重依赖个人电脑市场的英伟达和英特尔。

芯片投资者已经在为芯片行业的衰退做准备。今年以来，美国费城证券交易所半导体指数（Philadelphia Stock Market Semiconductor Index）下跌了33%。